随着半导体技术不断突破,芯片行业即将迎来一次重大的工艺革新。据最新消息,台积电的2nm制程技术已确认将于2025年第四季度如期投入量产,这标志着全球先进芯片制造正式跨入2纳米时代,也为新一轮的旗舰芯片竞争拉开了序幕。
根据业界规划,高通与联发科的下一代旗舰移动平台都将转向2nm工艺。其中,高通的下一代旗舰芯片预计将命名为骁龙8 Elite Gen6系列,这将成为高通首款基于2nm制程的手机处理器。
近日有数码博主透露,骁龙8 Elite Gen6系列计划于今年9月正式亮相,并将由小米18系列率先搭载上市。
与上一代的骁龙8 Elite Gen5不同,此次骁龙8 Elite Gen6系列将同时推出两个版本:标准版的骁龙8 Elite Gen6以及更高规格的骁龙8 Elite Gen6 Pro。
vnlpxoqmdyw685_20260119161311.jpg
两款芯片均采用台积电N2P工艺制程打造。N2P作为N2技术的增强版本,在能效与性能表现上均有进一步优化,尤其在极限频率运行场景下,其功耗控制与性能释放具备更明显的优势。
此外,骁龙8 Elite Gen6系列将全面采用全新的2+3+3八核心CPU架构设计(上一代骁龙8 Elite Gen5为2+6集群架构)。其中,Pro版本还将额外支持速度更快的LPDDR6内存规格。
需要留意的是,由于2nm制程成本高昂,加之近期内存价格持续上涨,预计今年下半年上市的安卓旗舰机型很可能迎来新一轮的价格上调。受此价格因素影响,TrendForce集邦咨询已调整了对2026年全球智能手机出货量的预测,从原先预估的年增长0.1%下调至年减少2%。
|